Brazo cerámico para equipos semiconductores de carburo de silicio.

Breve descripción:

WeiTai Energy Technology Co., Ltd. es un proveedor líder especializado en obleas y consumibles semiconductores avanzados.Nos dedicamos a proporcionar productos innovadores, confiables y de alta calidad para la fabricación de semiconductores.industria fotovoltaicay otros campos relacionados.

Nuestra línea de productos incluye productos cerámicos y de grafito recubiertos de SiC/TaC, que abarcan diversos materiales como carburo de silicio, nitruro de silicio y óxido de aluminio, etc.

Como proveedor confiable, entendemos la importancia de los consumibles en el proceso de fabricación y estamos comprometidos a entregar productos que cumplan con los más altos estándares de calidad para satisfacer las necesidades de nuestros clientes.

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El carburo de silicio es un nuevo tipo de cerámica con un alto costo y excelentes propiedades de material.Debido a características como alta resistencia y dureza, resistencia a altas temperaturas, gran conductividad térmica y resistencia a la corrosión química, el carburo de silicio puede resistir casi todos los medios químicos.Por lo tanto, el SiC se utiliza ampliamente en la minería petrolera, la industria química, la maquinaria y el espacio aéreo, incluso la energía nuclear y el ejército tienen demandas especiales sobre el SIC.Algunas aplicaciones normales que podemos ofrecer son anillos de sellado para bombas, válvulas y armaduras protectoras, etc.

Podemos diseñar y fabricar de acuerdo con sus dimensiones específicas con buena calidad y plazos de entrega razonables.

Características y ventajas

1.Dimensiones precisas y estabilidad térmica.

2. Alta rigidez específica y excelente uniformidad térmica, el uso a largo plazo no es fácil de doblar y deformar;

3. Tiene una superficie lisa y buena resistencia al desgaste, por lo que maneja el chip de forma segura sin contaminación por partículas.

4.Resistividad del carburo de silicio en 106-108Ω, no magnético, de acuerdo con los requisitos de especificación anti-ESD;Puede evitar la acumulación de electricidad estática en la superficie del chip.

5.Buena conductividad térmica, bajo coeficiente de expansión.