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Por qué los dispositivos semiconductores requieren una "capa epitaxial"
Origen del nombre “Oblea epitaxial” La preparación de la oblea consta de dos pasos principales: preparación del sustrato y proceso epitaxial. El sustrato está hecho de material semiconductor monocristalino y normalmente se procesa para producir dispositivos semiconductores. También puede sufrir pro epitaxial...Leer más -
¿Qué es la cerámica de nitruro de silicio?
Las cerámicas de nitruro de silicio (Si₃N₄), como cerámicas estructurales avanzadas, poseen excelentes propiedades como resistencia a altas temperaturas, alta resistencia, alta tenacidad, alta dureza, resistencia a la fluencia, resistencia a la oxidación y resistencia al desgaste. Además, ofrecen buenas t...Leer más -
SK Siltron recibe un préstamo de 544 millones de dólares del DOE para ampliar la producción de obleas de carburo de silicio
El Departamento de Energía de EE. UU. (DOE) aprobó recientemente un préstamo de 544 millones de dólares (incluidos 481,5 millones de dólares en capital y 62,5 millones de dólares en intereses) a SK Siltron, un fabricante de obleas semiconductoras del Grupo SK, para respaldar su expansión de carburo de silicio (SiC) de alta calidad. ...Leer más -
¿Qué es el sistema ALD (deposición de capas atómicas)?
Susceptores ALD de Semicera: habilitación de la deposición de capas atómicas con precisión y confiabilidad La deposición de capas atómicas (ALD) es una técnica de vanguardia que ofrece precisión a escala atómica para depositar películas delgadas en diversas industrias de alta tecnología, incluidas la electrónica, la energía,...Leer más -
Semicera recibe la visita de un cliente japonés de la industria LED para mostrar su línea de producción
Semicera se complace en anunciar que recientemente recibimos a una delegación de un fabricante líder de LED japonés para un recorrido por nuestra línea de producción. Esta visita destaca la creciente asociación entre Semicera y la industria LED, a medida que continuamos brindando alta calidad,...Leer más -
Front End of Line (FEOL): Sentando las bases
Los extremos frontal, medio y posterior de las líneas de producción de fabricación de semiconductores El proceso de fabricación de semiconductores se puede dividir aproximadamente en tres etapas: 1) Extremo frontal de la línea 2) Extremo medio de la línea 3) Extremo posterior de la línea Podemos usar una analogía simple como construir una casa. para explorar el complejo proceso...Leer más -
Una breve discusión sobre el proceso de recubrimiento fotorresistente.
Los métodos de recubrimiento de fotoprotectores generalmente se dividen en recubrimiento por rotación, recubrimiento por inmersión y recubrimiento por rodillo, entre los cuales el recubrimiento por rotación es el más utilizado. Mediante el recubrimiento por rotación, el fotoprotector se gotea sobre el sustrato y el sustrato se puede girar a alta velocidad para obtener...Leer más -
Fotorresistente: material central con altas barreras de entrada para semiconductores
Actualmente, el fotorresistente se utiliza ampliamente en el procesamiento y producción de circuitos gráficos finos en la industria de la información optoelectrónica. El costo del proceso de fotolitografía representa aproximadamente el 35% de todo el proceso de fabricación del chip, y el consumo de tiempo representa del 40% al 60...Leer más -
Contaminación de la superficie de las obleas y su método de detección.
La limpieza de la superficie de la oblea afectará en gran medida la tasa de calificación de los procesos y productos semiconductores posteriores. Hasta el 50% de todas las pérdidas de rendimiento se deben a la contaminación de la superficie de las obleas. Objetos que pueden provocar cambios incontrolados en el rendimiento eléctrico...Leer más -
Investigación sobre procesos y equipos de unión de matrices de semiconductores.
Estudio sobre el proceso de unión de matrices de semiconductores, incluido el proceso de unión adhesiva, el proceso de unión eutéctica, el proceso de unión por soldadura blanda, el proceso de unión por sinterización de plata, el proceso de unión por prensado en caliente y el proceso de unión de chip invertido. Los tipos e indicadores técnicos importantes...Leer más -
Conozca la tecnología a través de silicio vía (TSV) y a través de vidrio vía (TGV) en un artículo
La tecnología de embalaje es uno de los procesos más importantes en la industria de los semiconductores. Según la forma del paquete, se puede dividir en paquete de zócalo, paquete de montaje en superficie, paquete BGA, paquete de tamaño de chip (CSP), paquete de módulo de chip único (SCM, el espacio entre el cableado en el...Leer más -
Fabricación de chips: equipo y proceso de grabado
En el proceso de fabricación de semiconductores, la tecnología de grabado es un proceso crítico que se utiliza para eliminar con precisión materiales no deseados en el sustrato para formar patrones de circuitos complejos. Este artículo presentará en detalle dos tecnologías de grabado convencionales: plasma acoplado capacitivamente...Leer más