La parte frontal de la línea de producción es como sentar las bases y construir las paredes de una casa. En la fabricación de semiconductores, esta etapa implica la creación de estructuras básicas y transistores en una oblea de silicio.
Pasos clave de FEOL:
1. Limpieza:Comience con una fina oblea de silicona y límpiela para eliminar cualquier impureza.
2. Oxidación:Haga crecer una capa de dióxido de silicio sobre la oblea para aislar diferentes partes del chip.
3. Fotolitografía:Utilice fotolitografía para grabar patrones en la oblea, de forma similar a dibujar planos con luz.
4. Aguafuerte:Elimina el dióxido de silicio no deseado para revelar los patrones deseados.
5. Dopaje:Introducir impurezas en el silicio para alterar sus propiedades eléctricas, creando transistores, los componentes fundamentales de cualquier chip.
Mitad del final de la línea (MEOL): conectando los puntos
El extremo medio de la línea de producción es como instalar cableado y plomería en una casa. Esta etapa se enfoca en establecer conexiones entre los transistores creados en la etapa FEOL.
Pasos clave de MEOL:
1. Deposición dieléctrica:Deposite capas aislantes (llamadas dieléctricas) para proteger los transistores.
2. Formación de contacto:Forme contactos para conectar los transistores entre sí y con el mundo exterior.
3. Interconexión:Agregue capas de metal para crear caminos para señales eléctricas, similar al cableado de una casa para garantizar un flujo continuo de energía y datos.
Final de línea posterior (BEOL): toques finales
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La parte final de la línea de producción es como agregar los toques finales a una casa: instalar accesorios, pintar y asegurarse de que todo funcione. En la fabricación de semiconductores, esta etapa implica agregar las capas finales y preparar el chip para empaquetarlo.
Pasos clave de BEOL:
1. Capas metálicas adicionales:Agregue múltiples capas de metal para mejorar la interconectividad, asegurando que el chip pueda manejar tareas complejas y altas velocidades.
2. Pasivación:Aplique capas protectoras para proteger el chip del daño ambiental.
3. Pruebas:Someta el chip a pruebas rigurosas para garantizar que cumpla con todas las especificaciones.
4. Cortar en cubitos:Corta la oblea en chips individuales, cada uno listo para envasar y usar en dispositivos electrónicos.
Hora de publicación: 08-jul-2024