Los extremos frontal, medio y posterior de las líneas de producción de fabricación de semiconductores.
El proceso de fabricación de semiconductores se puede dividir a grandes rasgos en tres etapas:
1) Extremo frontal de la línea
2) Mitad de la línea
3) Final final de la línea
Podemos utilizar una analogía simple, como construir una casa, para explorar el complejo proceso de fabricación de chips:
La parte frontal de la línea de producción es como sentar las bases y construir las paredes de una casa. En la fabricación de semiconductores, esta etapa implica la creación de estructuras básicas y transistores en una oblea de silicio.
Pasos clave de FEOL:
1.Limpieza: Comience con una fina oblea de silicona y límpiela para eliminar cualquier impureza.
2.Oxidación: haga crecer una capa de dióxido de silicio en la oblea para aislar diferentes partes del chip.
3.Fotolitografía: utilice fotolitografía para grabar patrones en la oblea, similar a dibujar planos con luz.
4.Grabado: elimine el dióxido de silicio no deseado para revelar los patrones deseados.
5.Dopaje: Introducir impurezas en el silicio para alterar sus propiedades eléctricas, creando transistores, los componentes fundamentales de cualquier chip.
Mitad del final de la línea (MEOL): conectando los puntos
El extremo medio de la línea de producción es como instalar cableado y plomería en una casa. Esta etapa se enfoca en establecer conexiones entre los transistores creados en la etapa FEOL.
Pasos clave de MEOL:
1.Deposición Dieléctrica: Deposita capas aislantes (llamadas dieléctricas) para proteger los transistores.
2.Formación de contactos: forme contactos para conectar los transistores entre sí y con el mundo exterior.
3.Interconexión: agregue capas de metal para crear vías para señales eléctricas, similar al cableado de una casa para garantizar un flujo continuo de energía y datos.
Final de línea posterior (BEOL): toques finales
La parte final de la línea de producción es como agregar los toques finales a una casa: instalar accesorios, pintar y asegurarse de que todo funcione. En la fabricación de semiconductores, esta etapa implica agregar las capas finales y preparar el chip para empaquetarlo.
Pasos clave de BEOL:
1.Capas metálicas adicionales: agregue múltiples capas metálicas para mejorar la interconectividad, asegurando que el chip pueda manejar tareas complejas y altas velocidades.
2.Pasivación: aplique capas protectoras para proteger el chip del daño ambiental.
3.Pruebas: Someta el chip a pruebas rigurosas para garantizar que cumple con todas las especificaciones.
4.Cortar en cubitos: Cortar la oblea en chips individuales, cada uno listo para envasar y usar en dispositivos electrónicos.
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Hora de publicación: 09-dic-2024