La tecnología de embalaje es uno de los procesos más importantes en la industria de los semiconductores. Según la forma del paquete, se puede dividir en paquete de zócalo, paquete de montaje en superficie, paquete BGA, paquete de tamaño de chip (CSP), paquete de módulo de chip único (SCM, el espacio entre el cableado en el...
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