Sustrato de oblea 3C-SiC

Breve descripción:

Los sustratos de oblea Semicera 3C-SiC ofrecen una conductividad térmica superior y un alto voltaje de ruptura eléctrica, ideales para dispositivos electrónicos de potencia y de alta frecuencia. Estos sustratos están diseñados con precisión para un rendimiento óptimo en entornos hostiles, lo que garantiza confiabilidad y eficiencia. Elija Semicera para soluciones innovadoras y avanzadas.


Detalle del producto

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Los sustratos de oblea Semicera 3C-SiC están diseñados para proporcionar una plataforma sólida para dispositivos de alta frecuencia y electrónica de potencia de próxima generación. Con propiedades térmicas y características eléctricas superiores, estos sustratos están diseñados para cumplir con los exigentes requisitos de la tecnología moderna.

La estructura 3C-SiC (carburo de silicio cúbico) de los sustratos de obleas Semicera ofrece ventajas únicas, incluida una mayor conductividad térmica y un coeficiente de expansión térmica más bajo en comparación con otros materiales semiconductores. Esto los convierte en una excelente opción para dispositivos que funcionan en temperaturas extremas y condiciones de alta potencia.

Con un alto voltaje de ruptura eléctrica y una estabilidad química superior, los sustratos de oblea Semicera 3C-SiC garantizan un rendimiento y confiabilidad duraderos. Estas propiedades son fundamentales para aplicaciones como radares de alta frecuencia, iluminación de estado sólido e inversores de potencia, donde la eficiencia y la durabilidad son primordiales.

El compromiso de Semicera con la calidad se refleja en el meticuloso proceso de fabricación de sus sustratos de obleas 3C-SiC, lo que garantiza uniformidad y consistencia en cada lote. Esta precisión contribuye al rendimiento general y la longevidad de los dispositivos electrónicos construidos sobre ellos.

Al elegir los sustratos de oblea Semicera 3C-SiC, los fabricantes obtienen acceso a un material de vanguardia que permite el desarrollo de componentes electrónicos más pequeños, más rápidos y más eficientes. Semicera continúa apoyando la innovación tecnológica brindando soluciones confiables que satisfacen las demandas cambiantes de la industria de los semiconductores.

Elementos

Producción

Investigación

Ficticio

Parámetros de cristal

politipo

4H

Error de orientación de la superficie

<11-20 >4±0,15°

Parámetros eléctricos

dopante

Nitrógeno tipo n

Resistividad

0.015-0.025ohm·cm

Parámetros mecánicos

Diámetro

150,0 ± 0,2 mm

Espesor

350±25 micras

Orientación plana primaria

[1-100]±5°

Longitud plana primaria

47,5 ± 1,5 mm

piso secundario

Ninguno

televisión

≤5 micras

≤10 micras

≤15 micras

TVL

≤3 micras(5mm*5mm)

≤5 micras(5mm*5mm)

≤10 micras(5mm*5mm)

Arco

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Urdimbre

≤35 micras

≤45 micras

≤55 micras

Rugosidad frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Estructura

Densidad de microtubos

<1 unidad/cm2

<10 c/cm2

<15 c/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10átomos/cm2

NA

TLP

≤1500 unidades/cm2

≤3000 unidades/cm2

NA

TSD

≤500 unidades/cm2

≤1000 unidades/cm2

NA

Calidad frontal

Frente

Si

Acabado superficial

CMP de cara Si

Partículas

≤60ea/oblea (tamaño≥0,3μm)

NA

Arañazos

≤5ea/mm. Longitud acumulada ≤Diámetro

Longitud acumulada≤2*Diámetro

NA

Piel de naranja/huevos/manchas/estrías/grietas/contaminación

Ninguno

NA

Descantillados/hendiduras/fracturas/placas hexagonales

Ninguno

Áreas politipo

Ninguno

Área acumulada≤20%

Área acumulada≤30%

Marcado láser frontal

Ninguno

Calidad trasera

Acabado trasero

CMP cara C

Arañazos

≤5ea/mm, longitud acumulada≤2*Diámetro

NA

Defectos posteriores (descantillados/hendiduras en los bordes)

Ninguno

Rugosidad de la espalda

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Marcado láser trasero

1 mm (desde el borde superior)

Borde

Borde

Chaflán

Embalaje

Embalaje

Epi-ready con envasado al vacío

Envasado de casetes de obleas múltiples

*Notas: "NA" significa sin solicitud. Los artículos no mencionados pueden referirse a SEMI-STD.

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Obleas de SiC

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