Equipos de corte por microchorro láser

Equipo de corte por microchorro láser Imagen de portada

Breve descripción:

La tecnología de microchorro láser (LMJ) es un método de procesamiento láser que combina el láser con un chorro de agua "tan fino como un cabello" y guía con precisión el rayo láser a la posición de procesamiento a través del reflejo total del pulso en el microchorro de agua de una manera similar a la fibra óptica tradicional. El chorro de agua enfría continuamente el área de corte y elimina eficazmente los residuos del procesamiento.

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Ventajas del procesamiento LMJ

Los defectos inherentes del procesamiento láser regular pueden superarse mediante el uso inteligente de la tecnología láser Micro Jet (LMJ) para propagar las características ópticas del agua y el aire. Esta tecnología permite que los pulsos láser reflejados completamente en el chorro de agua de alta pureza procesado lleguen sin perturbaciones a la superficie de mecanizado como en la fibra óptica.

Equipo de procesamiento láser Microjet-2-3

Las principales características de la tecnología LMJ son:

1. El rayo láser es una estructura columnar (paralela).

2. El pulso láser se transmite en el chorro de agua como una fibra óptica, sin ninguna interferencia ambiental.

3. El rayo láser se enfoca en el equipo LMJ y la altura de la superficie mecanizada no cambia durante todo el proceso de procesamiento, por lo que no es necesario continuar enfocando con el cambio de la profundidad de procesamiento durante el procesamiento.

4. Limpiar la superficie continuamente.

tecnología de corte por láser micro-jet (1)

5. Además de la ablación del material de la pieza de trabajo mediante cada pulso láser, cada unidad de tiempo desde el comienzo de cada pulso hasta el siguiente, el material procesado está en el estado de agua de refrigeración en tiempo real durante aproximadamente el 99% del tiempo. , que casi elimina la zona afectada por el calor y la capa de refundición, pero mantiene la alta eficiencia del procesamiento.

Especificaciones generales	LCSA-100	LCSA-200
Volumen de la encimera	125x200x100	460×460×300
Eje lineal XY	Motor lineal. motor lineal	Motor lineal. motor lineal
Eje lineal Z	100	300
Precisión de posicionamiento μm	+/- 5	+/- 3
Precisión de posicionamiento repetido μm	+/- 2	+/- 1
Aceleración G	0,5	1
control numérico	3 ejes	3 ejes
Laser
Tipo de láser	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, pulso
longitud de onda nm	532/1064	532/1064
Potencia nominal W	50/100/200	200/400
Chorro de agua
Diámetro de la boquilla µm	25-80	25-80
Barra de presión de la boquilla	100-600	0-600
Tamaño/Peso
Dimensiones (máquina) (Ancho x Largo x Alto)	1050x800x1870	1200x1200x2000
Dimensiones (armario de control) (ancho x largo x alto)	700x2300x1600	700x2300x1600
Peso (equipo) kg	1170	2500-3000
Peso (armario de control) kg	700-750	700-750
Consumo energético integral
Ientrada	CA 230 V +6%/ -10%, unidireccional 50/60 Hz ±1%	CA 400 V +6%/-10%, trifásico 50/60 Hz ±1%
valor pico	2,5kVA	2,5kVA
Join	Cable de alimentación de 10 m: P+N+T, 1,5 mm2	Cable de alimentación de 10 m: P+N+T, 1,5 mm2
Rango de aplicaciones para usuarios de la industria de semiconductores	≤4 pulgadas de lingote redondo ≤4 pulgadas de rodajas de lingote Trazado de lingotes de ≤4 pulgadas	≤6 pulgadas de lingote redondo Rodajas de lingotes de ≤6 pulgadas Trazado de lingotes de ≤6 pulgadas La máquina cumple con el valor teórico de corte circular/rebanado/rebanado de 8 pulgadas, y los resultados prácticos específicos deben optimizarse en la estrategia de corte.