Oblea de sustrato de SiC tipo P

Breve descripción:

La oblea de sustrato de SiC tipo P de Semicera está diseñada para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas superiores. Estas obleas proporcionan una conductividad y estabilidad térmica excepcionales, lo que las hace ideales para dispositivos de alto rendimiento. Con Semicera, espere precisión y confiabilidad en sus obleas de sustrato de SiC tipo P.


Detalle del producto

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La oblea de sustrato de SiC tipo P de Semicera es un componente clave para el desarrollo de dispositivos electrónicos y optoelectrónicos avanzados. Estas obleas están diseñadas específicamente para proporcionar un rendimiento mejorado en entornos de alta potencia y alta temperatura, lo que respalda la creciente demanda de componentes eficientes y duraderos.

El dopaje tipo P en nuestras obleas de SiC garantiza una mejor conductividad eléctrica y movilidad de los portadores de carga. Esto los hace particularmente adecuados para aplicaciones en electrónica de potencia, LED y células fotovoltaicas, donde son fundamentales una baja pérdida de energía y una alta eficiencia.

Fabricadas con los más altos estándares de precisión y calidad, las obleas de SiC tipo P de Semicera ofrecen una excelente uniformidad de superficie y tasas mínimas de defectos. Estas características son vitales para industrias donde la coherencia y la confiabilidad son esenciales, como los sectores aeroespacial, automotriz y de energías renovables.

El compromiso de Semicera con la innovación y la excelencia es evidente en nuestra oblea de sustrato de SiC tipo P. Al integrar estas obleas en su proceso de producción, se asegura de que sus dispositivos se beneficien de las excepcionales propiedades térmicas y eléctricas del SiC, lo que les permite funcionar de forma eficaz en condiciones difíciles.

Invertir en la oblea de sustrato de SiC tipo P de Semicera significa elegir un producto que combine ciencia de materiales de vanguardia con una ingeniería meticulosa. Semicera se dedica a respaldar la próxima generación de tecnologías electrónicas y optoelectrónicas, proporcionando los componentes esenciales necesarios para su éxito en la industria de los semiconductores.

Elementos

Producción

Investigación

Ficticio

Parámetros de cristal

politipo

4H

Error de orientación de la superficie

<11-20 >4±0,15°

Parámetros eléctricos

dopante

Nitrógeno tipo n

Resistividad

0.015-0.025ohm·cm

Parámetros mecánicos

Diámetro

150,0 ± 0,2 mm

Espesor

350±25 micras

Orientación plana primaria

[1-100]±5°

Longitud plana primaria

47,5 ± 1,5 mm

piso secundario

Ninguno

televisión

≤5 micras

≤10 micras

≤15 micras

TVL

≤3 micras(5mm*5mm)

≤5 micras(5mm*5mm)

≤10 micras(5mm*5mm)

Arco

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Urdimbre

≤35 micras

≤45 micras

≤55 micras

Rugosidad frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Estructura

Densidad de microtubos

<1 unidad/cm2

<10 c/cm2

<15 c/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10átomos/cm2

NA

TLP

≤1500 unidades/cm2

≤3000 unidades/cm2

NA

TSD

≤500 unidades/cm2

≤1000 unidades/cm2

NA

Calidad frontal

Frente

Si

Acabado superficial

CMP de cara Si

Partículas

≤60ea/oblea (tamaño≥0,3μm)

NA

Arañazos

≤5ea/mm. Longitud acumulada ≤Diámetro

Longitud acumulada≤2*Diámetro

NA

Piel de naranja/huevos/manchas/estrías/grietas/contaminación

Ninguno

NA

Descantillados/hendiduras/fracturas/placas hexagonales

Ninguno

Áreas politipo

Ninguno

Área acumulada≤20%

Área acumulada≤30%

Marcado láser frontal

Ninguno

Calidad trasera

Acabado trasero

CMP cara C

Arañazos

≤5ea/mm, longitud acumulada≤2*Diámetro

NA

Defectos posteriores (descantillados/hendiduras en los bordes)

Ninguno

Rugosidad de la espalda

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Marcado láser trasero

1 mm (desde el borde superior)

Borde

Borde

Chaflán

Embalaje

Embalaje

Epi-ready con envasado al vacío

Envasado de casetes de obleas múltiples

*Notas: "NA" significa sin solicitud. Los artículos no mencionados pueden referirse a SEMI-STD.

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