Semicera presenta el líder en la industriaPortadores de obleas, diseñado para proporcionar una protección superior y un transporte perfecto de delicadas obleas semiconductoras a lo largo de varias etapas del proceso de fabricación. NuestroPortadores de obleasestán meticulosamente diseñados para satisfacer las estrictas demandas de la fabricación moderna de semiconductores, garantizando que la integridad y la calidad de sus obleas se mantengan en todo momento.
Características clave:
• Construcción con materiales de primera calidad:Elaborados con materiales de alta calidad resistentes a la contaminación que garantizan durabilidad y longevidad, lo que los hace ideales para entornos de salas blancas.
•Diseño de precisión:Presenta una alineación precisa de las ranuras y mecanismos de sujeción seguros para evitar el deslizamiento y daños de la oblea durante la manipulación y el transporte.
•Compatibilidad versátil:Se adapta a una amplia gama de tamaños y espesores de oblea, lo que proporciona flexibilidad para diversas aplicaciones de semiconductores.
•Manejo ergonómico:El diseño liviano y fácil de usar facilita la carga y descarga, mejorando la eficiencia operativa y reduciendo el tiempo de manipulación.
•Opciones personalizables:Ofrece personalización para cumplir con requisitos específicos, incluida la elección de materiales, ajustes de tamaño y etiquetado para una integración optimizada del flujo de trabajo.
Mejore su proceso de fabricación de semiconductores con SemiceraPortadores de obleas, la solución perfecta para proteger sus obleas contra la contaminación y los daños mecánicos. Confíe en nuestro compromiso con la calidad y la innovación para ofrecer productos que no solo cumplan sino que superen los estándares de la industria, garantizando que sus operaciones se realicen sin problemas y de manera eficiente.
| Elementos | Producción | Investigación | Ficticio |
| Parámetros de cristal | |||
| politipo | 4H | ||
| Error de orientación de la superficie | <11-20 >4±0,15° | ||
| Parámetros eléctricos | |||
| dopante | Nitrógeno tipo n | ||
| Resistividad | 0.015-0.025ohm·cm | ||
| Parámetros mecánicos | |||
| Diámetro | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| Espesor | 350±25 micras | ||
| Orientación plana primaria | [1-100]±5° | ||
| Longitud plana primaria | 47,5 ± 1,5 mm | ||
| piso secundario | Ninguno | ||
| televisión | ≤5 micras | ≤10 micras | ≤15 micras |
| TVL | ≤3 micras(5mm*5mm) | ≤5 micras(5mm*5mm) | ≤10 micras(5mm*5mm) |
| Arco | -15 μm ~ 15 μm | -35 μm ~ 35 μm | -45 μm ~ 45 μm |
| Urdimbre | ≤35 micras | ≤45 micras | ≤55 micras |
| Rugosidad frontal (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Estructura | |||
| Densidad de microtubos | <1 unidad/cm2 | <10 c/cm2 | <15 c/cm2 |
| Impurezas metálicas | ≤5E10átomos/cm2 | NA | |
| TLP | ≤1500 unidades/cm2 | ≤3000 unidades/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 unidades/cm2 | ≤1000 unidades/cm2 | NA |
| Calidad frontal | |||
| Frente | Si | ||
| Acabado superficial | CMP de cara Si | ||
| Partículas | ≤60ea/oblea (tamaño≥0,3μm) | NA | |
| Arañazos | ≤5ea/mm. Longitud acumulada ≤Diámetro | Longitud acumulada≤2*Diámetro | NA |
| Piel de naranja/huevos/manchas/estrías/grietas/contaminación | Ninguno | NA | |
| Descantillados/hendiduras/fracturas/placas hexagonales | Ninguno | ||
| Áreas politipo | Ninguno | Área acumulada≤20% | Área acumulada≤30% |
| Marcado láser frontal | Ninguno | ||
| Calidad trasera | |||
| Acabado trasero | CMP cara C | ||
| Arañazos | ≤5ea/mm, longitud acumulada≤2*Diámetro | NA | |
| Defectos posteriores (descantillados/hendiduras en los bordes) | Ninguno | ||
| Rugosidad de la espalda | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Marcado láser trasero | 1 mm (desde el borde superior) | ||
| Borde | |||
| Borde | Chaflán | ||
| Embalaje | |||
| Embalaje | Epi-ready con envasado al vacío Envasado de casetes de obleas múltiples | ||
| *Notas: "NA" significa sin solicitud. Los artículos no mencionados pueden referirse a SEMI-STD. | |||
