Semicera presenta elPortador de casetes de oblea, una solución fundamental para el manejo seguro y eficiente de obleas semiconductoras. Este portador está diseñado para cumplir con los estrictos requisitos de la industria de semiconductores, asegurando la protección e integridad de sus obleas durante todo el proceso de fabricación.
Características clave:
•Construcción robusta:ElPortador de casetes de obleaestá fabricado con materiales duraderos y de alta calidad que resisten los rigores de los entornos de semiconductores, proporcionando una protección confiable contra la contaminación y los daños físicos.
•Alineación precisa:Diseñado para una alineación precisa de las obleas, este transportador garantiza que las obleas se mantengan firmemente en su lugar, minimizando el riesgo de desalineación o daños durante el transporte.
•Fácil manejo:Diseñado ergonómicamente para facilitar su uso, el transportador simplifica el proceso de carga y descarga, mejorando la eficiencia del flujo de trabajo en entornos de salas blancas.
•Compatibilidad:Compatible con una amplia gama de tamaños y tipos de obleas, lo que lo hace versátil para diversas necesidades de fabricación de semiconductores.
Experimente una protección y comodidad incomparables con SemiceraPortador de casetes de oblea. Nuestro soporte está diseñado para cumplir con los más altos estándares de fabricación de semiconductores, lo que garantiza que sus obleas permanezcan en perfectas condiciones de principio a fin. Confíe en Semicera para brindarle la calidad y confiabilidad que necesita para sus procesos más críticos.
| Elementos | Producción | Investigación | Ficticio |
| Parámetros de cristal | |||
| politipo | 4H | ||
| Error de orientación de la superficie | <11-20 >4±0,15° | ||
| Parámetros eléctricos | |||
| dopante | Nitrógeno tipo n | ||
| Resistividad | 0.015-0.025ohm·cm | ||
| Parámetros mecánicos | |||
| Diámetro | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| Espesor | 350±25 micras | ||
| Orientación plana primaria | [1-100]±5° | ||
| Longitud plana primaria | 47,5 ± 1,5 mm | ||
| piso secundario | Ninguno | ||
| televisión | ≤5 micras | ≤10 micras | ≤15 micras |
| TVL | ≤3 micras(5mm*5mm) | ≤5 micras(5mm*5mm) | ≤10 micras(5mm*5mm) |
| Arco | -15 μm ~ 15 μm | -35 μm ~ 35 μm | -45 μm ~ 45 μm |
| Urdimbre | ≤35 micras | ≤45 micras | ≤55 micras |
| Rugosidad frontal (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Estructura | |||
| Densidad de microtubos | <1 unidad/cm2 | <10 c/cm2 | <15 c/cm2 |
| Impurezas metálicas | ≤5E10átomos/cm2 | NA | |
| TLP | ≤1500 unidades/cm2 | ≤3000 unidades/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 unidades/cm2 | ≤1000 unidades/cm2 | NA |
| Calidad frontal | |||
| Frente | Si | ||
| Acabado superficial | CMP de cara Si | ||
| Partículas | ≤60ea/oblea (tamaño≥0,3μm) | NA | |
| Arañazos | ≤5ea/mm. Longitud acumulada ≤Diámetro | Longitud acumulada≤2*Diámetro | NA |
| Piel de naranja/huevos/manchas/estrías/grietas/contaminación | Ninguno | NA | |
| Descantillados/hendiduras/fracturas/placas hexagonales | Ninguno | ||
| Áreas politipo | Ninguno | Área acumulada≤20% | Área acumulada≤30% |
| Marcado láser frontal | Ninguno | ||
| Calidad trasera | |||
| Acabado trasero | CMP cara C | ||
| Arañazos | ≤5ea/mm, longitud acumulada≤2*Diámetro | NA | |
| Defectos posteriores (descantillados/hendiduras en los bordes) | Ninguno | ||
| Rugosidad de la espalda | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Marcado láser trasero | 1 mm (desde el borde superior) | ||
| Borde | |||
| Borde | Chaflán | ||
| Embalaje | |||
| Embalaje | Epi-ready con envasado al vacío Envasado de casetes de obleas múltiples | ||
| *Notas: "NA" significa sin solicitud. Los artículos no mencionados pueden referirse a SEMI-STD. | |||
