Epitaxia de GaN

Breve descripción:

GaN Epitaxy es una piedra angular en la producción de dispositivos semiconductores de alto rendimiento y ofrece eficiencia, estabilidad térmica y confiabilidad excepcionales. Las soluciones GaN Epitaxy de Semicera están diseñadas para satisfacer las demandas de aplicaciones de vanguardia, garantizando una calidad y consistencia superiores en cada capa.


Detalle del producto

Etiquetas de producto

semicerapresenta con orgullo su tecnología de vanguardiaEpitaxia de GaNservicios, diseñados para satisfacer las necesidades en constante evolución de la industria de semiconductores. El nitruro de galio (GaN) es un material conocido por sus propiedades excepcionales y nuestros procesos de crecimiento epitaxial garantizan que estos beneficios se obtengan plenamente en sus dispositivos.

Capas de GaN de alto rendimiento semicerase especializa en la producción de alta calidadEpitaxia de GaNcapas, ofreciendo una pureza material e integridad estructural incomparables. Estas capas son fundamentales para una variedad de aplicaciones, desde electrónica de potencia hasta optoelectrónica, donde el rendimiento y la confiabilidad superiores son esenciales. Nuestras técnicas de crecimiento de precisión garantizan que cada capa de GaN cumpla con los estándares exigentes requeridos para los dispositivos de vanguardia.

Optimizado para la eficienciaElEpitaxia de GaNproporcionado por Semicera está diseñado específicamente para mejorar la eficiencia de sus componentes electrónicos. Al ofrecer capas de GaN de alta pureza y bajos defectos, permitimos que los dispositivos funcionen a frecuencias y voltajes más altos, con una pérdida de energía reducida. Esta optimización es clave para aplicaciones como transistores de alta movilidad electrónica (HEMT) y diodos emisores de luz (LED), donde la eficiencia es primordial.

Potencial de aplicación versátil semicera'sEpitaxia de GaNes versátil y atiende a una amplia gama de industrias y aplicaciones. Ya sea que esté desarrollando amplificadores de potencia, componentes de RF o diodos láser, nuestras capas epitaxiales de GaN proporcionan la base necesaria para dispositivos confiables y de alto rendimiento. Nuestro proceso se puede adaptar para cumplir con requisitos específicos, garantizando que sus productos logren resultados óptimos.

Compromiso con la CalidadLa calidad es la piedra angular desemicerael enfoque deEpitaxia de GaN. Utilizamos tecnologías avanzadas de crecimiento epitaxial y rigurosas medidas de control de calidad para producir capas de GaN que exhiben una excelente uniformidad, bajas densidades de defectos y propiedades de material superiores. Este compromiso con la calidad garantiza que sus dispositivos no solo cumplan sino que superen los estándares de la industria.

Técnicas innovadoras de crecimiento semiceraestá a la vanguardia de la innovación en el campo deEpitaxia de GaN. Nuestro equipo explora continuamente nuevos métodos y tecnologías para mejorar el proceso de crecimiento, entregando capas de GaN con características eléctricas y térmicas mejoradas. Estas innovaciones se traducen en dispositivos de mejor rendimiento, capaces de satisfacer las demandas de las aplicaciones de próxima generación.

Soluciones personalizadas para sus proyectosReconociendo que cada proyecto tiene requisitos únicos,semiceraofertas personalizadasEpitaxia de GaNsoluciones. Ya sea que necesite perfiles de dopaje, espesores de capa o acabados superficiales específicos, trabajamos estrechamente con usted para desarrollar un proceso que satisfaga sus necesidades exactas. Nuestro objetivo es brindarle capas de GaN diseñadas con precisión para respaldar el rendimiento y la confiabilidad de su dispositivo.

Elementos

Producción

Investigación

Ficticio

Parámetros de cristal

politipo

4H

Error de orientación de la superficie

<11-20 >4±0,15°

Parámetros eléctricos

dopante

Nitrógeno tipo n

Resistividad

0.015-0.025ohm·cm

Parámetros mecánicos

Diámetro

150,0 ± 0,2 mm

Espesor

350±25 micras

Orientación plana primaria

[1-100]±5°

Longitud plana primaria

47,5 ± 1,5 mm

piso secundario

Ninguno

televisión

≤5 micras

≤10 micras

≤15 micras

TVL

≤3 micras(5mm*5mm)

≤5 micras(5mm*5mm)

≤10 micras(5mm*5mm)

Arco

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Urdimbre

≤35 micras

≤45 micras

≤55 micras

Rugosidad frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Estructura

Densidad de microtubos

<1 unidad/cm2

<10 c/cm2

<15 c/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10átomos/cm2

NA

TLP

≤1500 unidades/cm2

≤3000 unidades/cm2

NA

TSD

≤500 unidades/cm2

≤1000 unidades/cm2

NA

Calidad frontal

Frente

Si

Acabado superficial

CMP de cara Si

Partículas

≤60ea/oblea (tamaño≥0,3μm)

NA

Arañazos

≤5ea/mm. Longitud acumulada ≤Diámetro

Longitud acumulada≤2*Diámetro

NA

Piel de naranja/huevos/manchas/estrías/grietas/contaminación

Ninguno

NA

Descantillados/hendiduras/fracturas/placas hexagonales

Ninguno

Áreas politipo

Ninguno

Área acumulada≤20%

Área acumulada≤30%

Marcado láser frontal

Ninguno

Calidad trasera

Acabado trasero

CMP cara C

Arañazos

≤5ea/mm, longitud acumulada≤2*Diámetro

NA

Defectos posteriores (descantillados/hendiduras en los bordes)

Ninguno

Rugosidad de la espalda

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Marcado láser trasero

1 mm (desde el borde superior)

Borde

Borde

Chaflán

Embalaje

Embalaje

Epi-ready con envasado al vacío

Envasado de casetes de obleas múltiples

*Notas: "NA" significa sin solicitud. Los artículos no mencionados pueden referirse a SEMI-STD.

tecnología_1_2_tamaño
Obleas de SiC

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