semicerapresenta con orgullo su tecnología de vanguardiaEpitaxia de GaNservicios, diseñados para satisfacer las necesidades en constante evolución de la industria de semiconductores. El nitruro de galio (GaN) es un material conocido por sus propiedades excepcionales y nuestros procesos de crecimiento epitaxial garantizan que estos beneficios se obtengan plenamente en sus dispositivos.
Capas de GaN de alto rendimiento semicerase especializa en la producción de alta calidadEpitaxia de GaNcapas, ofreciendo una pureza material e integridad estructural incomparables. Estas capas son fundamentales para una variedad de aplicaciones, desde electrónica de potencia hasta optoelectrónica, donde el rendimiento y la confiabilidad superiores son esenciales. Nuestras técnicas de crecimiento de precisión garantizan que cada capa de GaN cumpla con los estándares exigentes requeridos para los dispositivos de vanguardia.
Optimizado para la eficienciaElEpitaxia de GaNproporcionado por Semicera está diseñado específicamente para mejorar la eficiencia de sus componentes electrónicos. Al ofrecer capas de GaN de alta pureza y bajos defectos, permitimos que los dispositivos funcionen a frecuencias y voltajes más altos, con una pérdida de energía reducida. Esta optimización es clave para aplicaciones como transistores de alta movilidad electrónica (HEMT) y diodos emisores de luz (LED), donde la eficiencia es primordial.
Potencial de aplicación versátil semicera'sEpitaxia de GaNes versátil y atiende a una amplia gama de industrias y aplicaciones. Ya sea que esté desarrollando amplificadores de potencia, componentes de RF o diodos láser, nuestras capas epitaxiales de GaN proporcionan la base necesaria para dispositivos confiables y de alto rendimiento. Nuestro proceso se puede adaptar para cumplir con requisitos específicos, garantizando que sus productos logren resultados óptimos.
Compromiso con la CalidadLa calidad es la piedra angular desemicerael enfoque deEpitaxia de GaN. Utilizamos tecnologías avanzadas de crecimiento epitaxial y rigurosas medidas de control de calidad para producir capas de GaN que exhiben una excelente uniformidad, bajas densidades de defectos y propiedades de material superiores. Este compromiso con la calidad garantiza que sus dispositivos no solo cumplan sino que superen los estándares de la industria.
Técnicas innovadoras de crecimiento semiceraestá a la vanguardia de la innovación en el campo deEpitaxia de GaN. Nuestro equipo explora continuamente nuevos métodos y tecnologías para mejorar el proceso de crecimiento, entregando capas de GaN con características eléctricas y térmicas mejoradas. Estas innovaciones se traducen en dispositivos de mejor rendimiento, capaces de satisfacer las demandas de las aplicaciones de próxima generación.
Soluciones personalizadas para sus proyectosReconociendo que cada proyecto tiene requisitos únicos,semiceraofertas personalizadasEpitaxia de GaNsoluciones. Ya sea que necesite perfiles de dopaje, espesores de capa o acabados superficiales específicos, trabajamos estrechamente con usted para desarrollar un proceso que satisfaga sus necesidades exactas. Nuestro objetivo es brindarle capas de GaN diseñadas con precisión para respaldar el rendimiento y la confiabilidad de su dispositivo.
Elementos | Producción | Investigación | Ficticio |
Parámetros de cristal | |||
politipo | 4H | ||
Error de orientación de la superficie | <11-20 >4±0,15° | ||
Parámetros eléctricos | |||
dopante | Nitrógeno tipo n | ||
Resistividad | 0.015-0.025ohm·cm | ||
Parámetros mecánicos | |||
Diámetro | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Espesor | 350±25 micras | ||
Orientación plana primaria | [1-100]±5° | ||
Longitud plana primaria | 47,5 ± 1,5 mm | ||
piso secundario | Ninguno | ||
televisión | ≤5 micras | ≤10 micras | ≤15 micras |
TVL | ≤3 micras(5mm*5mm) | ≤5 micras(5mm*5mm) | ≤10 micras(5mm*5mm) |
Arco | -15 μm ~ 15 μm | -35 μm ~ 35 μm | -45 μm ~ 45 μm |
Urdimbre | ≤35 micras | ≤45 micras | ≤55 micras |
Rugosidad frontal (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Estructura | |||
Densidad de microtubos | <1 unidad/cm2 | <10 c/cm2 | <15 c/cm2 |
Impurezas metálicas | ≤5E10átomos/cm2 | NA | |
TLP | ≤1500 unidades/cm2 | ≤3000 unidades/cm2 | NA |
TSD | ≤500 unidades/cm2 | ≤1000 unidades/cm2 | NA |
Calidad frontal | |||
Frente | Si | ||
Acabado superficial | CMP de cara Si | ||
Partículas | ≤60ea/oblea (tamaño≥0,3μm) | NA | |
Arañazos | ≤5ea/mm. Longitud acumulada ≤Diámetro | Longitud acumulada≤2*Diámetro | NA |
Piel de naranja/huevos/manchas/estrías/grietas/contaminación | Ninguno | NA | |
Descantillados/hendiduras/fracturas/placas hexagonales | Ninguno | ||
Áreas politipo | Ninguno | Área acumulada≤20% | Área acumulada≤30% |
Marcado láser frontal | Ninguno | ||
Calidad trasera | |||
Acabado trasero | CMP cara C | ||
Arañazos | ≤5ea/mm, longitud acumulada≤2*Diámetro | NA | |
Defectos posteriores (descantillados/hendiduras en los bordes) | Ninguno | ||
Rugosidad de la espalda | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Marcado láser trasero | 1 mm (desde el borde superior) | ||
Borde | |||
Borde | Chaflán | ||
Embalaje | |||
Embalaje | Epi-ready con envasado al vacío Envasado de casetes de obleas múltiples | ||
*Notas: "NA" significa sin solicitud. Los artículos no mencionados pueden referirse a SEMI-STD. |