Equipo de tecnología láser microjet LMJ

Breve descripción:

Nuestra tecnología de corte por láser microjet ha completado con éxito el corte, rebanado y rebanado de lingotes de carburo de silicio de 6 pulgadas, mientras que la tecnología es compatible con el corte y rebanado de cristales de 8 pulgadas, lo que puede realizar el procesamiento de sustrato de silicio monocristalino con alta eficiencia. , alta calidad, bajo costo, bajo daño y alto rendimiento.

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MICROJET LÁSER (LMJ)

El rayo láser enfocado se acopla al chorro de agua de alta velocidad y el rayo de energía con distribución uniforme de la energía de la sección transversal se forma después de una reflexión completa en la pared interna de la columna de agua.Tiene las características de ancho de línea bajo, alta densidad de energía, dirección controlable y reducción en tiempo real de la temperatura de la superficie de los materiales procesados, proporcionando excelentes condiciones para un acabado integrado y eficiente de materiales duros y quebradizos.

La tecnología de mecanizado por microchorro de agua con láser aprovecha el fenómeno de reflexión total del láser en la interfaz del agua y el aire, de modo que el láser se acopla dentro del chorro de agua estable y se utiliza la alta densidad de energía dentro del chorro de agua para lograr remoción de materiales.

Equipo de procesamiento láser Microjet-2-3

VENTAJAS DEL MICROJET LÁSER

La tecnología del láser Microjet (LMJ) aprovecha la diferencia de propagación entre las características ópticas del agua y el aire para superar los defectos inherentes del procesamiento láser convencional.En esta tecnología, el pulso láser se refleja íntegramente en el chorro de agua de alta pureza procesado, sin perturbaciones, como ocurre en una fibra óptica.

Desde la perspectiva de uso, las principales características de la tecnología láser microjet LMJ son:

1, el rayo láser es un rayo láser cilíndrico (paralelo);

2, el pulso del láser en el chorro de agua como conducción de fibra, todo el proceso está protegido de cualquier factor ambiental;

3, el rayo láser se enfoca dentro del equipo LMJ y no hay cambios en la altura de la superficie mecanizada durante todo el proceso de procesamiento, por lo que no hay necesidad de enfocar continuamente durante el proceso de procesamiento con el cambio en la profundidad de procesamiento. ;

4, además de la ablación del material procesado en el momento de cada procesamiento de pulso láser, aproximadamente el 99% del tiempo en el rango de tiempo único desde el comienzo de cada pulso hasta el siguiente procesamiento de pulso, el material procesado está en estado real. - tiempo de enfriamiento del agua, para casi eliminar la zona afectada por el calor y la capa de refundición, pero manteniendo la alta eficiencia del procesamiento;

5, continúe limpiando la superficie.

Trazado de dispositivos

Cuando se corta con láser tradicional, la acumulación y conducción de energía es la principal causa de daño térmico en ambos lados del camino de corte, y el láser de microchorro, debido al papel de la columna de agua, eliminará rápidamente el calor residual de cada pulso. no se acumulará en la pieza de trabajo, por lo que la ruta de corte estará limpia.Para el método tradicional de "corte oculto" + "división", reduzca la tecnología de procesamiento.